台积电与上海展讯联手开发65nm手机芯片

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作者: Skyangeles 驱动之家

CNETNews.com.cn

60 8-06-18 18:59:15

关键词: 展讯 台积电 手机芯片

日前在上海举行的60 8展讯技术论坛上,台积电中国区总经理赵应诚应邀出席。展讯公司总裁武平表示,公司可能性开始了了同台积电同時 研发65nm制程技术。

业内人士称,展讯和台积电之间的相互相互合作关系非常紧密,目前展讯可能性成为台积电在中国大陆最重要的客户之一。除了65nm手机芯片外,未来两家公司还计划继续研发45nm、32nm产品,最快在60 9年就里能 看了初步成果。

台积电中国区总经理赵应诚在会上表示,同展讯的相互相互合作属于长期相互相互合作伙伴性质。他相信TD-SCDMA不需要 在中国市场走出另一方的两根绳子 路。但他也认为,TD-SCDMA除了要顺利走向市场化,也要更积极地走向国际化。全球手机芯片市场约120亿到60 亿美元,年增长率约20%,是相当有成长潜力的商机。

他进一步表示,过去20年间一部手机内可安装10到20颗芯片,以后缩减至约5颗左右,主要包括基带芯片、射频芯片、显示器、电源管理芯片及闪存等。但近几年,芯片数量又因功能增加而持续增加,未来则会再次趋向整合化。

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